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光纖傳輸特性使系統(tǒng)的應用更加靈活，性價比更高

DLAS技術采用的激光光源與常規(guī)光纖有良好的兼容性，所以可以將半導體激光器放置在中央處理單元內，把光纖輸出的激光通過樹形光纖分路耦合器同時耦合到多根光纖，不同的光纖把激光傳遞到幾個不同的測量位置，對這幾個不同位置的氣體同時進行測量，從而實現分布式的在線氣體監(jiān)測分析。采用光纖后測量系統(tǒng)的抗電磁干擾能力、適應惡劣環(huán)境和防爆環(huán)境的能力非常強;整套測量系統(tǒng)的成本大大降低;與傳統(tǒng)的氣體分析系統(tǒng)相比，配置更加靈活，性價比也更高。

激光焊接時如何正確使用保護氣體？

　保護氣體吹入方式選擇原則

　　首先需要明確的是，準分子激光氣體多少錢，所謂的焊縫被“氧化”僅是一種俗稱，理論上是指焊縫與空氣中有害成分發(fā)生化學反應導致焊縫質量變差，常見是焊縫金屬在一定溫度下與空氣中的氧、氮、氫等發(fā)生化學反應。

　　防止焊縫被“氧化”就是減少或者避免這類有害成分與高溫狀態(tài)下的焊縫金屬接觸，這種高溫狀態(tài)不僅僅是熔化的熔池金屬，而是從焊縫金屬被熔化時一直到熔池金屬凝固并且其溫度降低至一定溫度以下整個時間段過程。

DLAS技術本質上是一種光譜吸收技術，通過分析激光被氣體的選擇性吸收來獲得氣體的濃度。它與傳統(tǒng)紅外光譜吸收技術的不同之處在于，半導體激光遠小于氣體線的展寬。因此，DLAS技術是一種高分辨率的光譜吸收技術，煙臺激光氣體，半導體激光穿過被測氣體的光強衰減可用朗伯-比爾（Lambert-Beer）定律表述式中，激光氣體廠家，IV，激光氣體廠商，0和IV 分別表示頻率V的激光入射時和經過壓力P，濃度X和光程L的氣體后的光強；S（T）表示氣體吸收譜線的強度；線性函數g（v-v0）表征該吸收譜線的形狀。通常情況下氣體的吸收較小，可用式（4-2）來近似表達氣體的吸收。這些關系式表明氣體濃度越高，對光的衰減也越大。因此，可通過測量氣體對激光的衰減來測量氣體的濃度。

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